深圳市精诚达电路科技股份有限公司 main business:生产软性线路板、刚性线路板；购销电子元器件、绝缘材料（不含国家专营、专控、专卖商品），货物及技术进出口（不含法律、行政法规、国务院规定禁止及决定需前置审批的项目）。^ and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 440306103194860
- 914403007504806052
- 存续（在营、开业、在册）
- 股份有限公司(非上市)
- 2003年06月09日
- 盛光松
- 13766.670000
- 2003年06月09日 至 永久
- 深圳市市场监督管理局
- 2018年02月27日
- 深圳市宝安区沙井镇辛养村西环工业区B幢
- 生产软性线路板、刚性线路板；购销电子元器件、绝缘材料（不含国家专营、专控、专卖商品），货物及技术进出口（不含法律、行政法规、国务院规定禁止及决定需前置审批的项目）。^
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 深圳市精诚达电路科技股份有限公司 | http://www.jcdfpc.com/ |
| 网站 | 精诚达电路 | http://www.jcdfpc.com |
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN205546199U | 一种插接金手指 | 2016.08.31 | 本实用新型提供一种插接金手指，包括插接区域和补强区域，所述补强区域覆盖所述插接区域设置，所述补强区域 |
| 2 | CN205378349U | 一种插拔金手指 | 2016.07.06 | 本实用新型提供一种插拔金手指，包括插拔金手指本体和多根的金手指，所述金手指并行排列的设置在所述插拔金 |
| 3 | CN205546185U | 一种待补强的线路板 | 2016.08.31 | 本实用新型提供一种待补强的线路板，所述线路板的待补强部位设置有对位检验框；所述对位检验框为矩形对位检 |
| 4 | CN205611059U | 一种柔性线路板的插接焊盘结构 | 2016.09.28 | 本实用新型提供一种柔性线路板的插接焊盘结构，包括插接焊盘本体、覆盖膜、覆盖膜开窗区域和多个的焊盘，所 |
| 5 | CN205648172U | 待冲切的线路板 | 2016.10.12 | 本实用新型提供一种待冲切的线路板，包括待冲切部位、第一检测件和第二检测件，待冲切部位设有U型待冲切区 |
| 6 | CN205611058U | 一种FPC的金手指 | 2016.09.28 | 本实用新型提供一种FPC的金手指，包括并行排列的多根金手指片，所述金手指片末端的宽度小于金手指片本体 |
| 7 | CN205611040U | 一种防止边缘撕裂的FPC电路板 | 2016.09.28 | 本实用新型提供的一种防止边缘撕裂的FPC电路板，包括电路板本体和防撕裂带；所述电路板本体的侧边设置有 |
| 8 | CN205546184U | 一种防止漏贴补强的FPC电路板 | 2016.08.31 | 本实用新型提供一种防止漏贴补强的FPC电路板，包括待补强部位和检测件，所述检测件设在所述待补强部位上 |
| 9 | CN103415150B | 丝印ACP的方法 | 2016.08.10 | 本发明公开了一种丝印ACP的技术，包括：确定板件的打件区与ACP区，测量打件区与ACP区的距离，其中 |
| 10 | CN205430786U | 一种FPC补强贴合治具 | 2016.08.03 | 本实用新型提供一种FPC补强贴合治具，包括底座和托板；所述托板可拆卸的设置在所述底座上；所述底座或托 |
| 11 | CN205378354U | 一种连片线路板 | 2016.07.06 | 本实用新型提供一种连片线路板，线路零件和废料之间通过连接部连接；连接部包括第一连接边、第二连接边和第 |
| 12 | CN103233255B | 柔性电路板直接电镀工艺 | 2016.06.22 | 本发明提供一种柔性电路板直接电镀工艺，包括如下步骤：S001：PI调整，S002：第一次水洗；S00 |
| 13 | CN105555025A | 一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法 | 2016.05.04 | 本发明提供一种防止柔性电路板压合处理后边缘倾斜的工艺方法，包括：S1：配置压合机台的上台面压合辅材的 |
| 14 | CN105530754A | 一种软硬结合板 | 2016.04.27 | 本发明提供一种软硬结合板，包括硬板层级，还包括软板层级，所述软板层级设置于相邻两个所述硬板层级之间， |
| 15 | CN105470161A | 一种监控FPC金手指金面粗糙的工艺方法 | 2016.04.06 | 本发明提供一种监控FPC金手指金面粗糙的工艺方法，包括：S1：使用金相显微镜对FPC金手指的金面进行 |
| 16 | CN102300409B | 挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法 | 2014.02.26 | 一种挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法，包括以下步骤：步骤1.将液态PI均匀涂覆在挠性电路板基材待 |
| 17 | CN203416503U | 柔性电路板 | 2014.01.29 | 本实用新型公开一种柔性电路板，包括第一导电层、第二导电层、第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、第一电 |
| 18 | CN103415150A | 丝印ACP的技术 | 2013.11.27 | 本发明公开了一种丝印ACP的技术，包括：确定板件的打件区与ACP区，测量打件区与ACP区的距离，其中 |
| 19 | CN103233255A | 柔性电路板直接电镀工艺 | 2013.08.07 | 本发明提供一种柔性电路板直接电镀工艺，、包括如下步骤：S001：PI调整，S002：第一次水洗；S0 |
| 20 | CN203015279U | 柔性电路板 | 2013.06.19 | 本实用新型公开一种柔性电路板，包括第一导电层、第二导电层、第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、第一电 |
| 21 | CN203015280U | 一种柔性电路板 | 2013.06.19 | 本实用新型公开一种柔性电路板，包括第一导电层、第二导电层、第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、第一电 |
| 22 | CN102271469B | 一种软硬结合板的加工方法 | 2013.04.24 | 本发明涉及一种软硬结合板的加工方法，包括以下步骤：步骤1、压合前预处理，包括将PCB基板的压合面进行 |
| 23 | CN102271466B | 一种柔性印刷线路板的表面保护方法 | 2013.04.24 | 本发明涉及一种柔性印刷线路板的表面保护方法，包括以下步骤：a、制作丝印网版；b、对位调整，使丝印网版 |
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